1. 电路设计:负责产品原理图设计与 PCB Layout 布线工作,确保电路方案的可行性与可靠性。
2. 调试与测试:开展硬件调试、功能测试与系统验证,定位并解决测试过程中出现的各类技术问题。
3. 文档编写:编写并维护技术文档(含设计文档、接口文档、BOM 清单、测试报告、调试记录等),保证文档的准确性与规范性。
4. 元器件管理:协助完成元器件选型、技术评估及供应商沟通,支撑物料成本与交期管控。
5. 协同支持:与生产、软件、结构、测试等团队紧密协作,提供所需的硬件技术支撑。
6. 技术研究:持续跟踪行业新技术、新标准与新工具,并积极探索其在项目中的落地应用。
任职要求:
1. 学历专业:2027 届应届毕业生,本科及以上学历;电子信息工程、通信工程、电气工程及其自动化、微电子等相关专业优先。
2. 知识基础:掌握数字电路、模拟电路、信号与系统等核心专业知识,具备FPGA或嵌入式软件开发经验者优先。
3. 语言能力:具备良好的英语读写能力,能够流畅阅读英文技术资料。
4. 综合素质:具备较强的学习能力与钻研精神,对硬件开发有浓厚兴趣,拥有良好的动手能力、逻辑分析与问题解决能力。
5. 工作态度:积极主动,细致负责,具备良好的沟通协作意识与团队合作精神。
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